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簡要描述:透射電鏡全角度三維重構(gòu)樣品桿在搭載直徑3 mm銅網(wǎng)的傳統(tǒng)三維重構(gòu)樣品臺的基礎(chǔ)上延伸,采用彈頭的單軸旋轉(zhuǎn)方式進(jìn)行繞樣品臺全角度360°觀察,可以接受棒狀或圓錐形樣品。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(全角度三維重構(gòu)樣品桿)在普通三維重構(gòu)樣品桿的基礎(chǔ)上升級而來,采用圓錐形單軸360°旋轉(zhuǎn)方式,全角度得到樣品更多二維成像信息,避免鍥形信息丟失。
創(chuàng)新設(shè)計
1.高強(qiáng)度鈦合金特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計,高精度加工,經(jīng)久耐用。
2.C型針尖創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計,保證銅網(wǎng)穩(wěn)定性,不會對EDS分析造成干擾。
3.可替換式針尖,方便同一樣品在TEM、FIB、AP等多平臺轉(zhuǎn)移,獲取更全面信息。
1.單軸針尖可360°高精度旋轉(zhuǎn),獲取更多二維成像信息,避免鍥形信息丟失。
2.C型針尖為3mmHalf-Grid設(shè)計,α角最大旋轉(zhuǎn)角度為±90°,避免樣品陰影,提供高質(zhì)量層析成像數(shù)據(jù)。
類別 | 項目 | 參數(shù) |
基本參數(shù) | 桿體材質(zhì) | 高強(qiáng)度鈦合金 |
樣品直徑 | 棒狀、圓錐形、3mm Half-Grid | |
漂移率 | <0.5 nm/min(穩(wěn)定狀態(tài)) | |
分辨率 | 電鏡極限分辨率 | |
兼容電鏡 | Thermo Fisher/FEI,JEOL,Hitachi | |
(HR)TEM/STEM | 支持 | |
(HR)EDS/EELS/SAED | 支持 |
電子斷層掃描對納米尺度地質(zhì)材料的三維分析
參考文獻(xiàn)來源:Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.
最大傾斜角度為±54°、間隔為6°的一系列傾斜圖像重建結(jié)果。
同一樣品的元素和氧化態(tài)重構(gòu)模型的3D視圖。
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